熱機(jī)械分析儀作為一種高精密度的熱分析檢測(cè)設(shè)備，TMA能夠檢測(cè)出15nm的形變量，在PCB/PCBA的制程檢測(cè)和失效分析中被廣泛應(yīng)用。主要用于PCB較關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)：測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。
 

　　熱機(jī)械分析儀的選型指南：
 

　　1、根據(jù)樣品、測(cè)量目的選擇適合的儀器類型。
 

　　2、要看市場(chǎng)上該型號(hào)的使用用戶是否多，特別是科學(xué)院、農(nóng)科院、農(nóng)業(yè)大學(xué)等高研究水平單位，聯(lián)系一下該儀器的使用情況
 

　　3、在網(wǎng)上查一下，用該型號(hào)儀器是否有技術(shù)文章發(fā)表，特別是在國(guó)外有文章發(fā)表代表一個(gè)儀器的技術(shù)含量
 

　　4、可以和廠商的技術(shù)人員進(jìn)行詳細(xì)的溝通，看看技術(shù)人員有沒有相關(guān)方面的專業(yè)知識(shí)，你很難相信一個(gè)沒有專業(yè)知識(shí)的人能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品和提供較好的服務(wù)。
 

　　5、選擇生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大、售后服務(wù)好的企業(yè)或銷售商，這對(duì)以后的機(jī)械保養(yǎng)、維修有好處。
 

　　熱機(jī)械分析儀是在程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在非振動(dòng)負(fù)荷下的溫度與形變關(guān)系的技術(shù)，測(cè)試時(shí)，TMA以一定的加熱速率加熱試樣，使試樣在恒定的較小負(fù)荷下隨溫度升高發(fā)生形變，測(cè)量出試樣的溫度-尺寸變化曲線。與動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析DMA測(cè)量材料的彈性模量和損耗模量與溫度之間關(guān)系不同，TMA測(cè)量的是材料的尺寸變化量(dimension change)與對(duì)應(yīng)的溫度T之間的關(guān)系。